| Новые чипы основаны на архитектуре VIA CoolStream и произведены по 90-нм технологическому процессу, упакованы чипы в nanoBGA2 21 x 21 мм корпуса.
VIA Technologies выпускает две модели ULV чипов - 1,0 ГГц VIA Eden ULV и 1,5 ГГц VIA Eden ULV, поддерживающие 400 МГц системную шину и совместимые с северным мостом VIA CN700 и южным мостом VIA VT8273R и VT8251. При работе на относительно высоких частотах тепловой пакет обоих процессоров (TDP) чрезвычайно низок - 3,5 Вт для 1,0 ГГц варианта и 7,5 Вт для 1,5 ГГц модели. Последняя особенность чипов позволяет обойтись без использования активного воздушного охлаждения, ограничившись лишь установкой радиаторов, что делает вычислительные системы на базе VIA Eden ULV абсолютно тихими.
Новые процессоры VIA поддерживают наборы команд MMX, SSE2 и SSE3, имеют по 128 Кбайт кэш-памяти первого и второго уровня. Реализована поддержка технологии защиты информации VIA PadLock Security Engine. Для снижения энергопотребления чипов используется технология VIA PowerSaver, что позволяет автоматически снижать рабочую частоту чипа в зависимости от нагрузки |
