От англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента (рис.1), необратимо повреждаются. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима.
Рис.1 Шариковые выводы микросхемы в корпусе BGA.
Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам. В сервисных центрах, в случае отсутствия по различным причинам требуемой платы на момент проведения ремонта, либо, в связи с нерентабельностью замены все платы целиком, операция реболлинга тоже нашла широкое применение. В частности, при проведении ремонта ноутбука, операция ребболинга микросхем системной логики материнской платы, позволяет значительно снизить себестоимость ремонта.
Существуют различные способы проведения операции реболлинга. Но все они требуют использования соотвествующего оборудования, специальной оснастки, набора шариков различного диаметра, либо паяльной пасты, а также профессиональных навыков. |
