|
Характеристики будущих процессорных разъёмов AMD и Intel |
Понедельник, 13 Ноябрь 2006
Как известно, новые процессоры компаний AMD и Intel будут поддерживать новые разъёмы – Socket AM3 и Socket B соответственно. И хотя до появления подобных решений осталось более года – официальный релиз намечен на 2008 год – основные характеристики разъёмов известны уже сегодня. Подробнее... |
| |
|
|
|
Рынок КПК вымирает? |
Пятница, 10 Ноябрь 2006
На протяжении нескольких последних лет рынок КПК демонстрирует своё неуклонное снижение. Подробнее... |
| |
|
|
|
FIC представила прототип Linux-смартфона |
Среда, 08 Ноябрь 2006
Компания FIC, в своё время выпускавшая буквально все типы комплектующих для ПК, представила прототип смартфона, работающего под управлением ОС Linux. Подробнее... |
| |
|
|
|
Glofiish X500: новое имя для коммуникаторов E-TEN |
Понедельник, 30 Октябрь 2006
Компания E-TEN своим пресс-релизом сообщила о начале новой серии мобильных устройств, работающих под ОС Pocket PC — коммуникаторов glofiish. Первое устройство серии, E-TEN glofiish X500, призвано удовлетворить растущий спрос на КПК с функциями GPS-навигации и доступа к беспроводным сетям Wi-Fi. Подробнее... |
| |
|
|
|
IBM представляет новую технологию охлаждения чипов |
Воскресенье, 29 Октябрь 2006
В конце прошедшей недели, на встрече BroadGroup Power and Cooling Summit, компания IBM представила новый подход к решению задачи охлаждения компьютерных чипов. Подробнее... |
| |
|
|
|
Hitachi: анонс 500-Гб дисков Deskstar T7K500, Deskstar 7K160 и CinemaStar |
Суббота, 28 Октябрь 2006
Hitachi Global Storage Technologies (Hitachi) анонсировала три новых серии винчестеров: Deskstar T7K500, Deskstar 7K160 и CinemaStar привычного типоразмера 3,5". Новые диски серий Deskstar и CinemaStar имеют интерфейс Serial-ATA II, используют пластины с плотностью 160 Гб, а скорость вращения шпинделя составляет 7200 об/мин. Применяемый тип подшипников — гидродинамический (Fluid Dynamic Bearing, FDB). Подробнее... |
| |
|
|
|
SMART Modular CoolFlex DDR2 2GB VLP RDIMM или как удвоить объём модуля памяти? |
Пятница, 27 Октябрь 2006
Чтобы разместить на одной и то же площади модуля больше памяти, можно пойти несколькими путями. Например, использовать многослойные «этажерки» из нескольких чипов (так называемую stacked или multi-die DRAM). Другой вариант выбрали специалисты компании SMART Modular Technologies, создавая модули CoolFlex DDR2 2GB VLP RDIMM. Подробнее... |
| |
|
|
|
Noctua NF-R8: Супертихий кулер, разрабатывавшийся 2 года |
Четверг, 26 Октябрь 2006
В августе компания Noctua анонсировала успешный кулер NF-S12 (120 мм), сейчас ею представлен 80-мм аналог — NF-R8. Подробнее... |
| |
|
|
|
ARM emBISTRx: новая технология сделает встраиваемую память лучше и компактнее |
Среда, 25 Октябрь 2006
Компания ARM сообщает о завершении разработки технологий самотестирования и самопочинки BIST (built-in self test) и BISR (built-in self repair) для встраиваемой памяти. Технология ARM emBISTRx будет доступна в компиляторах памяти Artisan Advantage и Metro. Подробнее... |
| |
|
|
|
ATI RV560 не вышел в срок, чтобы стать быстрее |
Вторник, 24 Октябрь 2006
Напомним, 17 октября должно было стать днём анонса сразу двух новых 80-нм графических процессоров ATI, однако, на деле компания в последний момент приняла решения ограничиться лишь RV570, на котором построены ускорители Radeon X1950 Pro. Подробнее... |
| |
|
|
